英伝は、H200の製造能力をVera Rubinハードウェアの生産に切り替えます。

BlockBeats ニュース、3 月 5 日、Financial Times によると、NVIDIA は台湾 TSMC から割り当てられた製造キャパシティを H200 チップの生産から次世代の Vera Rubin ハードウェアに切り替えています。この動きは、短期的に H200 の販売から大幅な成長を期待していないことを示しています。

Vera Rubin は NVIDIA が今年初めに公開した最新のチップアーキテクチャであり、より複雑な AI システム向けに設計されており、現在は OpenAI や Google などのアメリカのトップテクノロジー企業からの強力な需要を受けています。