TSMCの成熟プロセスが値上げを予定しているにもかかわらず、IC設計メーカーは来年もさらなる生産能力を必要としている。

BlockBeats 消息、7月13日、台湾の『経済日報』によると、先進プロセスの値上げに続き、IC設計業者はTSMCが来年1月から成熟プロセスでもウェハー製造価格を引き上げる計画であると明らかにした。それでも、会社の運営規模を拡大し続けるため、来年のウェハー製造能力枠についての交渉では、今年よりも多くの能力支援を得るよう引き続き努力するという。

IC設計メーカーは、今年上半期にパッケージテスト工場やTSMC以外のウェハー製造工場の成熟プロセス価格が上昇したことで、IC製造コストが増加し、すでに顧客と製品価格の値上げについて協議したと述べている。もしTSMCの成熟プロセスが来年確実に値上げされるなら、その際には再び顧客と価格引き上げについて協議する必要があり、顧客も上昇したコストをさらにその先の顧客に転嫁しようとするだろう。これは連鎖反応である。

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