三星電子が日本の横浜に先端半導体パッケージング研究開発機関を開設した。

BlockBeats ニュース、9月8日、サムスン電子は日本の横浜で先端半導体パッケージング研究開発機関を稼働開始した。サムスンは以前、2024年から5年間で約400億円を投入し、このラボの研究ハードウェア設備を拡充し、先端パッケージング技術力を強化する計画を発表していた。この先端パッケージングラボは、日本の地元企業、大学、研究機関と協力し、次世代パッケージング材料とプロセスを開発する。サムスンは2027年までに、この機関の研究者数を100人以上に拡大する計画だ。