英ウィノダ・イエロージンフン最新スピーチ：Vera Rubinチップ第7世代が量産開始、1兆ドルのハッシュパワーオーダーを予見

根据 1M AI News 的监测，NVIDIA 的共同创始人兼 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 大会上正式宣布 Vera Rubin 平台的全面量产。该平台整合了七款全新芯片，涵盖了五类机架系统，整体设计旨在打造一台专为智能体 AI 而生的超级计算机。

核心机架 Vera Rubin NVL72 集成了 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU，并通过 NVLink 6 进行互连。与上一代 Blackwell 平台相比，训练大型混合专家模型所需的 GPU 数量减少至四分之一，每瓦的推理吞吐量最高可达 Blackwell 的 10 倍，每个令牌的成本降低至十分之一。

五类机架系统构成了完整的 AI 工厂基础设施：

- Vera Rubin NVL72 GPU 机架
- Vera CPU 机架（256 颗 Vera CPU，效率是传统 CPU 的 2 倍，速度提升 50%）
- Groq 3 LPX 推理加速机架
- BlueField-4 STX 存储机架（专为 AI Agent 键值缓存设计，推理吞吐量最高提升 5 倍）
- Spectrum-6 SPX 以太网机架

在能源管理方面，NVIDIA 同时发布了 DSX 平台：DSX Max-Q 可以在固定的功率限制下多部署 30% 的 AI 基础设施，DSX Flex 可以激活之前无法利用的 100 吉瓦闲置电网容量。

AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud 以及 CoreWeave、Lambda、Nebius 等云服务提供商，以及 Cisco、戴尔科技、惠普企业、联想、超微等系统制造商纷纷宣布他们将在今年下半年推出 Vera Rubin 产品。Anthropic、Meta、Mistral AI 和 OpenAI 已经明确表示他们将使用这一平台进行更大规模的模型训练。

黄仁勋表示，他预测 Blackwell 和 Vera Rubin 系统在 2025 年至 2027 年的总订单至少将达到 1 万亿美元，这一数字比去年 GTC 给出的 5000 亿美元的预测翻了一番。