BlockBeats ニュース、6月22日、Intel CEO の陳立武氏は最近、テクノロジーポッドキャスト「No Priors」のインタビューで、Intel のリターン目標は「5年から10年以内に10倍」と述べました。同氏は、Intel が先進パッケージング、新型半導体材料、次世代基板技術を中心に、システム的に技術ロードマップを再構築していると説明しました。
陳立武氏は、Intel が先進パッケージング技術 EMIB、ガラス基板、そして窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インジウム、人工合成ダイヤモンドなどの新材料を重点分野と位置付け、従来のプロセスノードの微細化が物理的限界に近づく課題に対応していると述べました。また、エージェント型 AI と推論シナリオの爆発的な成長が CPU 需要の回復を促進しており、Intel のファウンドリ事業の真の可能性は2030年以降に徐々に現れるだろうと述べています。