米銀：TSMCやASEなどの評価額予想を引き上げ、先端プロセスと先端パッケージングは依然としてサプライチェーンの中で最も参入障壁の高い分野である。

BlockBeats ニュース、6月25日、米銀の試算によると、世界のサーバーCPU関連半導体製造市場規模は、2025年の150億ドルから2028年には490億ドルに拡大する見込みである。

そのうち、外部委託生産の割合は52％から71％に上昇し、TSMCに代表されるピュアファウンドリがハイエンドCPU分野で中核的な地位を強化し続けていることを反映している。先端プロセス生産能力の希少性に加え、複数顧客・複数アーキテクチャの同時立ち上がりにより、ファウンドリセクターは今回の景気上昇サイクルにおいて最も確実な恩恵を受けるポイントとなっている。

米銀は、サーバーCPU関連のパッケージング・テスト市場規模が2025年の19億ドルから2028年には96億ドルに拡大し、先端パッケージング市場に占める割合が11％から24％に上昇すると予測している。米銀は同時に、TSMCやASEなどのサプライチェーン大手のバリュエーション見通しを引き上げ、先端プロセスと先端パッケージングが依然としてサプライチェーンの中で最も参入障壁の高いセクターであると見ている。