サムスン電機がテスラとNVIDIAから合計3.7兆ウォンの投資を受け、AIチップ基板の生産ラインを拡張する

BlockBeatsのニュース、10月22日、韓国メディアの報道によると、テスラとNVIDIAはそれぞれ1兆1000億ウォンと2兆6000億ウォン、合計約3兆7000億ウォン（約25億ドル）を投資し、三星電機の次世代FC-BGA（フリップチップボールグリッドアレイ）基板生産施設の拡張を支援する。

うち、三星電機はテスラのために世宗工場で専用生産ラインを拡張し、生産される基板はテスラの自動運転車およびヒューマノイドロボットOptimusのAIチップに使用される。関連する長期供給契約の期間は2029年から2033年までの5年間。

NVIDIAは三星電機の世宗および釜山工場の拡張プロジェクトに投資し、AI計算チップおよびデータセンター向けネットワーク基板の生産に充てる計画。三星電機は2027年末までに工場建設を完了し、2028年下半期に量産を開始し、2029年にテスラへの供給を開始する予定。

FC-BGAはAIアクセラレータ、GPU、CPUなどの高性能チップの重要なパッケージ基板である。AIチップの演算能力の向上に伴い、関連基板の供給は産業チェーンのボトルネックの一つとなっている。今回の提携は三星電機が高端基板の生産能力を拡大し、長期的な顧客需要を確保するのに役立つと期待されている。