TL;DR
· モルガン・スタンレーは、2030年のAIスケールネットワークの市場機会を約700億ドルと予測し、前回の試算から4倍以上に拡大。
· 2026～2027年はスケールネットワークにおいて銅線ケーブルが主流であり、CPOが20～30%の浸透率に達するのは2029～2030年になる可能性が高い。
· キーサイト・テクノロジー、Astera、ブロードコム、Semtechが先行して恩恵を受け、コーニング、Lumentum、Coherentの弾力性はより後方に位置する。

モルガン・スタンレーは最新のレポートで、2030年のAIスケールネットワーク市場機会を約700億ドルと見積もり、AIクラスターにおける銅線ケーブルのライフサイクルを再び前面に押し出した。

これは「CPOがすぐに爆発する」という話ではない。AIクラスターは単一ラックから複数ラックへと移行しており、GPU間にはより密接で高速な接続が必要となり、バックエンドネットワーク全体の規模が拡大している。しかし、消費電力、距離、帯域密度が本当に限界に達するまでは、短距離接続には依然として銅線ケーブルの慣性が強い。

このレポートが示すタイムラインは控えめだ。2026～2027年、スケールネットワークにおけるCPOの浸透率はほぼゼロ。2028年から小幅に導入が始まり、2029～2030年になってようやく20～30%の有意義な水準に達する可能性がある。市場機会は大幅に上方修正されたが、光学がスケールネットワークの大部分を実際に獲得するには、より大規模なGPUドメインとより成熟したサプライチェーンが同時に整うのを待つ必要がある。

700億ドルの機会は複数ラックから生まれ、最初に拡大するのは光モジュールではない

今回の上方修正の核心は、AIクラスターの拡大に伴い、サーバー内部およびラック間の接続需要が顕著に増加したことにある。

従来の単一ラックシナリオでは、GPU間の距離が短く、銅線ケーブルはコスト、遅延、消費電力の面で依然として優位性を持つ。短距離接続、特に7～9メートル以内では、銅線ケーブルが最も直接的なソリューションである。過去数年間、より強力なSerDes、リタイマー、PAM4/PAM6などの技術が銅線ケーブルの寿命を延ばし続け、光学代替のタイムポイントを何度も先送りしてきた。

変化が生じるのは、クラスターがさらに大きくなった後だ。トレーニングおよび推論クラスターが1つのラックから複数のラックに拡大し、GPU間ではラックをまたぐ通信が必要となり、信号速度も100Gから200G、400Gへと進む。距離が長くなり、速度が高くなると、電気的損失、挿入損失、ノイズ管理の難易度が上昇し、銅線ケーブルは性能の限界に近づき始める。

2024～2030年のバックエンドネットワーク収益予測。スケールネットワーク収益は急速に上昇し、2030年の市場機会は約700億ドル。

投資家にとって、これは受益の順序を決定づける。最初に恩恵を受けるのは必ずしもCPOサプライヤーではなく、銅線ケーブルをより高速かつ長距離で動作させ続けることができるチップやモジュール企業である。その後、マルチラッククラスターが普及するにつれて、光学エンジン、パッシブフォトニクス、レーザー、テスト機器の弾力性がより顕著になる。

2026～2027年は依然として銅線ケーブルのウィンドウ、CPOは2029年以降に爆発的に普及

CPOの魅力は、光学部品をスイッチチップや計算チップに近づけることで、基板上での高速電気信号の伝送距離を短縮し、消費電力と帯域幅密度を改善できる点にある。課題は、単にケーブルを交換するだけでなく、パッケージング、製造、テスト、メンテナンス、サプライチェーンの責任分担を変えることにある。

これが、CPOが2026年に全面的に普及しない理由でもある。大規模ネットワークにおけるCPOの浸透率は2026～2027年にはほぼゼロであり、2028年に小規模な導入が始まり、本格的な採用は2029～2030年になると予想される。その時点で、マルチラックGPUドメインの拡大が計画通りに進めば、大規模ネットワークにおけるCPOの浸透率は20%～30%に達する可能性がある。

CPO浸透率の規模別/大規模予測：大規模CPOは2029～2030年にようやく20%～30%に上昇。

これにより、銅線ケーブルチェーンには少なくとも2年間のウィンドウが残される。Astera LabsのScorpio X-Seriesはすでに初期量産出荷を開始しており、BroadcomはAMD MI400/HeliosおよびカスタムASICエコシステムにおいて接続の機会を持ち、SemtechはCopperEdge低消費電力銅線ケーブルとリニア光学ソリューションを通じて移行期に参加している。

さらに重要なのは、銅線ケーブルと光学は単純な代替関係ではないということだ。超大規模クラウド事業者は、距離、消費電力、コスト、保守性、信頼性に基づいて、DAC、ACC、AEC、AOC、NPO、CPOを混在して使用する。短距離、ラック内、ラック近傍の接続では依然として多くの銅線ケーブルが使用され、CPOは高密度、長距離、消費電力負荷の高い部分を主に担うことになる。

NVIDIAのロードマップが光学需要を押し上げるが、ペースはプラットフォームの実装次第

CPOが真に重要になるのは、NVIDIAの次世代AIプラットフォームロードマップに直接関係している。

NVIDIAの公式テクニカルブログによると、Vera Rubin Ultra NVL576は8つの72-GPUラックを組み合わせて576-GPU NVLinkドメインを構成し、銅線ケーブルとdirect optical接続を使用する。Feynman時代のKyber NVL1152はさらに大規模な相互接続を対象としており、同様のdirect opticalソリューションを使用する。

GPU領域が拡大すると、光エンジンへの需要は単純に線形的に増加するわけではない。本レポートの試算では、GPUあたりの光エンジン数は現在の約2個から、35～70個の範囲に増加する可能性がある。つまり、アーキテクチャの切り替えが発生すれば、光コンテンツ量は明らかに増加する。

XPUクラスター規模とOE需要の比較；GPU領域が72から576/1152に拡大すると、GPUあたりのOE数は2個から17～70個に増加する。

これが、コーニング（GLW）、ルーメンタム（LITE）、コヒーレント（COHR）がこのメインラインに組み込まれている理由でもある。コーニングはパッシブフォトニクスとガラス関連コンテンツから恩恵を受け、ルーメンタムとコヒーレントはレーザー、光エンジン、光学デバイスとの関連性がより高い。モルガン・スタンレーがモデルに大規模CPO採用率を組み込んだ後、関連企業の収益弾力性は採用のペースに大きく依存する。

しかし、これは依然として「採用が発生した場合」の弾力性であり、すでに実現した収益ではない。エヌビディアのロードマップ自体にも市場の見解の相違があり、一部の業界分析ではKyberやRubin Ultraの一部構成が遅れる可能性が指摘されているが、エヌビディアはロードマップは変わらないと回答している。光学チェーンにとって重要なのは、単一製品の世代名ではなく、大規模GPU領域が計画通りに量産に入るかどうか、そして非エヌビディアのXPUエコシステムが同様の接続経路を採用するかどうかである。

キーサイト・テクノロジーは「スコップ売り手」に近く、テスト機器は単一路線に賭ける必要がない

このメインラインにおいて、キーサイト・テクノロジー（KEYS）のロジックは光モジュール企業とは異なる。銅線とCPOのどちらが最終的に勝つかに賭ける必要はない。なぜなら、AIネットワークアーキテクチャが増えれば増えるほど、テスト検証の需要が高まるからである。

現在、AIバックエンドネットワークは単一の標準に統一されていない。エヌビディアにはNVLinkとその後の拡張ロードマップがあり、非エヌビディア陣営にはUALink、SUE、PCIe、そして各クラウドベンダーが独自に開発した相互接続方式がある。それぞれのアーキテクチャには、信号整合性、ビット誤り率、相互運用性、消費電力、信頼性のテストが必要となる。

Investing.comの報道によると、モルガン・スタンレーはキーサイト・テクノロジーの格付けをEqualweightからOverweightに引き上げ、目標株価を350ドルから400ドルに引き上げた。その理由として、AI投資、ネットワークアーキテクチャの多様化、そして800G、1.6T、3.2Tのテスト需要の増加を挙げている。キーサイト・テクノロジーのAI関連収益は、総収益の10数パーセントの中盤を占めている。

これに対し、光部品企業の弾力性はCPOの採用率と具体的なプラットフォームのペースに集中している。NVIDIAのロードマップが順調に進めば、Corning、Lumentum、Coherentがより直接的な恩恵を受ける。一方、2026～2027年に銅線ケーブルの寿命が延びれば、Astera、Broadcom、Semtechの短期的な確実性がむしろ高まる。

CPOは最終的に中核となるが、クラウド事業者はまだ一足飛びに準備ができていない

このレポートの直感に反する点は、CPOが長期的に中核的な位置づけになることを認めつつ、短期的には銅線ケーブルを過小評価できないと強調していることだ。

CPOが直面する障壁は決して小さくない。大手クラウド事業者はベンダーロックインを懸念しており、光部品をスイッチやコンピューティングパッケージに深く統合すると、その後の交換、修理、マルチベンダー調達が複雑になる。製造歩留まり、熱管理、保守性、品質リスクも導入ペースに影響を与える。コストプレミアムが消費電力削減や帯域幅密度向上によって相殺されなければ、採用は遅れるだろう。

さらにアーキテクチャの相違もある。NVIDIAのロードマップは光接続の比率を高める可能性があるが、Google TPUなどの自社開発アーキテクチャは異なるトポロジーを採用しており、従来のCPOソリューションへの依存度を下げる可能性がある。非NVIDIA XPUエコシステムはBroadcomやAsteraなどの企業に機会を生み出すが、標準が統一されていないため、サプライチェーンが単一のソリューションで急速に規模を拡大することは難しい。

したがって、700億ドル市場への上方修正は、単一の技術ロードマップが勝利を確定させたというよりも、AIバックエンドネットワーク全体の規模が拡大したことを反映している。2026～2027年は、銅線ケーブルがラック内や短距離のシナリオで引き続き支配的となる。2028年以降、光技術がより中核的な位置づけに入り始め、2029～2030年になって初めて、CPOが大規模ネットワークで真に意味のある浸透を達成する可能性がある。市場が最も誤解しやすい点は、「CPOが最終的に到来する」ことを「CPOがすぐに爆発的に普及する」ことと直接同一視することだ。

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