BlockBeats ニュース、6月15日、モルガン・スタンレーの最新レポートは、AIクラスターの規模が拡大し続けるにつれて、GPU間のデータ転送需要が指数関数的に増加し、光モジュールの需要が急激に拡大すると予測しています。光モジュールが400Gから800G、1.6T、さらには3.2Tへとアップグレードされる際、内部のPCBの材料、層数、製造プロセスが全面的に向上し、単一PCBの価値が大幅に増加するとしています。
モルガン・スタンレーは、2025年から2028年にかけて、世界のAI光モジュールPCB市場規模が6億2000万ドルから37億7000万ドルに成長し、3年間で5倍以上の増加、年間複合成長率は83%に達し、同期間の光モジュールの60%の成長率を大きく上回ると予測しています。レポートは、AI光モジュールの総出荷量が2026年から2028年にそれぞれ7300万個、1億4100万個、1億5800万個と見込まれ、そのうち1.6T光モジュールの出荷量の3年間の複合成長率は約60%、回路基板市場の成長率は83%に達すると指摘しています。