TrendForce：TSMCがCoPoS開発を加速、ガラス基板は2030年以降に量産化の可能性

BlockBeats ニュース、6月17日、TrendForceの最新レポートによると、AI半導体需要の急成長が先端パッケージング技術の進化を促進しており、FOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージング）が業界の新たな戦場となっている。TSMCは現在、CoPoSパッケージングアーキテクチャに注力しており、310×310mmのパネルフォーマットを標準化して採用している。

2026年は関連装置と材料サプライヤーにとって重要な検証期間になると予想され、2027年には試作段階への移行を目標とし、2028年下半期に量産開始を見込む。CoPoS以外にも、TSMCの次の段階の重点はガラスコア基板に移行するとみられ、商業規模での生産は2030年以降になる可能性がある。