ファーウェイ「韬定律」V2版論文発表：Kirin 2026データ初公開、エンジニアリング詳細と実測データを補完
動察 Beatingのモニタリングによると、華為の半導体責任者である何庭波氏は7月3日、中国科学院の科学技術論文プレプリントプラットフォームChinaXivにて『多層級電子システムに向けた時間縮微理論（韬の法則）』V2版の論文を発表した。5月25日に発表されたV1版と比較し、新版は理論的枠組みに基づき、多くの工学的実装の詳細と実測定量データを補完し、全8章から成る完全な論述体系を形成。さらに、τ階層時空間モデル、LogicFoldingアーキテクチャ、接合界面断面、Unified Bus相互接続アーキテクチャ、Hi-ONE光エンジンなどの中核技術をカバーする原理図と実物模式図が新たに追加された。
工学的実装の面では、V2版はLogicFoldingの「ギア比」概念を深く解説している。ハイブリッド接合のピッチがトップメタル配線サイズに近づくと、3D設計空間は従来の「マクロブロックレベルの離散的最適化」から「セルレベルの連続的最適化」へと移行し、グローバルに最適な垂直論理分割が可能となり、従来の3Dスタッキングが機能ブロックごとの階層化に限られていた制約を打破する。V2版では初めて量産実測データ表も公開され、Kirin 2026とベンチマークとなるKirin 9030 Proの電圧、周波数、正規化消費電力、面積、電力密度パラメータが明確に列挙され、時定数τを中核とするポストムーア時代のスケーリング理論を実測によりさらに検証している。
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