AI需要が韓国の半導体大手の増産を加速、サムスン龍仁（ヨンイン）半導体工場の量産開始を2年前倒し

BlockBeats ニュース、7月12日、サムスン電子は韓国・龍仁半導体クラスターの第1工場の量産開始時期を2年前倒し、2029年10月の稼働開始を目標としている。一方、SKハイニックスは米国に新たな生産施設を建設することを検討しており、AI需要が韓国半導体企業の拡張計画を加速させている。

サムスン電子は龍仁国家産業団地に計6つのファブを建設する計画で、当初第1工場は2031年に稼働開始予定だったが、現在政府とサムスンは2029年10月への前倒しで合意している。韓国政府は土地整備、電力、用水などの重要インフラ整備を加速し、プロジェクトの早期推進を支援する。

SKハイニックスは、7月10日のナスダック上場成功に続き、米国での新たな生産拠点の建設を検討している。報道によると、SKハイニックスは今年初めから、AI産業が集中して発展している米国に半導体生産拠点を設立する方案を研究している。

サムスン電子やSKハイニックスなどのグローバルメモリーチップ大手は、AI産業によるチップ供給逼迫に対応するため、生産能力を拡大している。韓国政府も新たな半導体産業団地の建設を推進し、環境評価の簡素化や承認プロセスの最適化などを通じてプロジェクトの早期実現を図っている。

業界関係者は、半導体サイクルのピークに対する懸念があるものの、現在の市場におけるチップ生産能力への需要は依然として強く、AI時代の産業主導権を争うためには半導体生産能力の拡大が現在の重点であると述べている。