サムスンの2ナノメートルプロセス受注急増により人材不足が深刻化、Google TPU I/Oチップのバックエンド設計を外部委託へ

BlockBeatsの報道によると、7月16日、サムスン電子はGoogleの第10世代TPU（コードネームIcefish）のI/Oチップのバックエンド設計業務を外部委託することを検討している。このGoogleの2ナノメートルプロセスベースのTPUは、ComputeプロセッサとI/Oチップで構成されており、前者はTSMCが1.4ナノメートルプロセスで製造し、後者はサムスンが2ナノメートルプロセスで生産し、ComputeプロセッサとHBM間のデータ転送を担当する。GoogleはMediaTekと共同でこのチップを設計しており、早ければ2028年に量産開始となる。しかし、サムスンは最近2ナノメートルの受注が急増しており、GoogleやTeslaに加えて、AnthropicやDeepXの2社も顧客として獲得したため、社内の利用可能な人材が不足している。これまでTeslaの2ナノメートル自動運転チップのバックエンド設計はサムスンの自社人材で行われていた。

現在、外部委託の候補として挙がっているのは、ADTechnology、Gaonchips、Alphachipsである。最初の2社はすでに大型プロジェクトに取り組んでおり、ADTechnologyは2ナノメートルCPUプロジェクト「ADP620」に注力し、2028年から2029年の間に年間売上高1兆ウォン突破を目指している。Gaonchipsは韓国産業通商資源省の約8000億ウォン規模の「K-On-Device AI」プロジェクトに参加する準備を進めており、現代自動車などと協力して5ナノメートルのADASチップを開発する。バックエンド設計は本質的に付加価値の低いサービス契約（通常は数百億ウォン規模）であり、設計からテープアウトまでを一貫して請け負うASICプロジェクト（数千億から1兆ウォン規模）には遠く及ばないため、両社の姿勢は積極的ではなく、限定的な作業を受託して先端プロセスプロジェクトの実績を積むことだけを望んでいる。一方、AlphachipsはGoogleのTPUプロジェクトを成長の原動力と見なしており、参加意欲がより強い。業界関係者は、TSMCが2ナノメートル市場で生産能力のボトルネックにより処理しきれない受注がサムスンに流れており、これがサムスンの人手不足の根本的な原因であると指摘している。