米国は半導体研究開発に8億7400万ドルを投じる計画で、GlobalFoundriesは最大3億ドルの助成を受ける見込み。

BlockBeatsの報道によると、7月29日、米国は半導体研究開発への総額8億7400万ドルの投資意向を発表し、国内のチップ技術研究開発能力をさらに強化する。同時に、米国側は、半導体受託製造企業であるGlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）が最大3億ドルの政府支援を受け、半導体研究開発および先端製造能力の構築を支援すると発表した。（金十）