機関：半導体セクターは感情的な底値に達する可能性があり、週内はAMD、ウエスタンデジタル、サンディスクの決算に注目が集まる。

BlockBeats ニュース、8月4日、7月の急落後、半導体セクターのセンチメントは回復し始めている。PHLX 半導体指数は先月、2008年以来の最悪の月間パフォーマンスを記録し、6月の高値から一時20%以上下落した。しかし、米東部時間月曜日、エヌビディアは約3%上昇、AMD は約2%上昇、SOX 指数は約1%上昇して引けた。先週木曜日には SOX が単日で8.2%上昇し、15ヶ月ぶりの大幅な上昇を記録していた。市場の焦点は「AI トレードが過熱しているか」から「急落後、どの企業に業績の下支えが残っているか」へと移っている。

ジェフリーズの判断が最も直接的だ。同行は、マイクロソフトとアマゾンの最新決算が、大規模な AI 投資が顧客とインフラサプライヤーに実際のリターンをもたらしているという重要な証拠を提供していると述べた。両社はエヌビディア、AMD、ブロードコム、ストレージおよびネットワークチップのサプライチェーンにおける中核的な購入者であるため、クラウドベンダーが引き続き計算能力を調達する限り、チップチェーンの受注は引き続き下支えされる。

シティはレポートで産業チェーンの分化を強調した。同行は、最近の半導体の調整は主に原油価格、米国債利回り、AI 資本支出への懸念に起因するが、この下落は買いの機会を構成すると考えている。シティは、データセンターが依然として最も強い最終市場であり、半導体需要の約34%を占め、2030年までに半導体全体の TAM を超える可能性があると指摘した。また、決算を発表した企業の中で、2026年と2027年の収益コンセンサス予想はそれぞれ4%と7%上方修正され、EPS 予想はそれぞれ7%と8%上方修正されたと述べた。同時に、シティは半導体装置株をより好んでおり、TSMC やインテルなどの資本支出の上方修正が装置チェーンにより直接的だからだ。

BofA は、ハイパースケーラーが今年の合計資本支出を約8600億ドルに達し、前年比約80%増加すると予測している。これにより、GPU、ASIC、HBM、先進パッケージング、装置チェーンにバリュエーションの下支えが提供される。

UBS の CIO は、ハイパースケーラーが加速するクラウド成長を発表し、AI 支出をさらに増やすシグナルを発した後、投資家のセンチメントが改善したと述べた。同行は AI 支出が今年9000億ドルに達し、2027年には1.2兆ドルに上昇すると予測しており、これが半導体とハードウェア需要に対する建設的な見方を強化すると述べた。

モルガン・スタンレーは今週の決算を新たな検証ポイントと見なしている。同行は、AMD、サンディスク、ウエスタンデジタルが「また一組の力強い業績」を提出すると予測している。この3社は今年に入ってからも AI ハードウェアチェーンの強力な銘柄であり続けている：AMD は倍以上上昇、ウエスタンデジタルは2倍以上上昇、サンディスクは約400%上昇した。AMD とストレージメーカーの決算が引き続き需要の強さを確認すれば、チップ株の回復相場はより確固たるものになるだろう。