華為半導体チーフが警告：エヌビディアのチップ規模拡大は物理的限界に迫り、臨界点を越えると「雪崩」を引き起こす

BlockBeats ニュース、8月4日、華為技術の半導体チーフサイエンティストであり、昇騰AIチップの核心的創始者の一人である廖恒氏は、最近の公開インタビューで警告を発し、NVIDIAを代表とする西側のチップ大手がより強力なプロセッサを追求する際に物理的限界に近づいていると述べた——「計算チップとより多くのHBMを絶えず追加して規模を拡大することには必ず天井が存在する。業界はまだ前進しているが、この物理的限界を一度超えると、雪崩が発生するだろう。」

廖恒氏はAIバリューチェーン全体を「18層の宝塔」に例え、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏の「レイヤーケーキ」フレームワークに対抗し、中国は各層で協調能力を構築する必要があり、特にチップメーカーとAIモデル開発者の間で緊密な協力が不可欠だと強調した。廖恒氏はまた、華為技術がまもなくTau Scaling Lawフレームワークに基づいて設計された初のスマートフォンチップを発表し、LogicFolding技術を通じて実現すると明かした。その際、SemiAnalysisやTechInsightsなどの機関が分解分析を行った後、「世界は今年後半に、この代替経路がどのようにギャップを縮小するのに役立つかを明確に理解するだろう」と述べた。

Tau Scaling Lawは華為技術が提案した革新的な設計理念であり、その核心はチップ微細化の固有の利点が徐々に減衰する中で、コンピュータシステムの各コンポーネント間の伝送速度の向上に重点を移すことにある。

廖恒氏はまた、DeepSeekの創業者である梁文鋒氏を高く評価し、2025年に極めて低い計算能力で最先端のモデルを訓練できた鍵はモデルアーキテクチャ設計の革新にあると述べ、中国のAIイノベーションを小さなアパートで空間を最大限に活用することに例え、西側の同業者はより広々とした別荘に住んでいるとした。廖恒氏は、華為技術自身もチップとモデルの協調設計メカニズムを通じて、効率的なアーキテクチャをより良くサポートできるAIチップを開発していると述べ、「私たちは設計により多くの労力を注ぎ、より高い複雑さと引き換えに計算リソースの消費を減らさなければならない」と語った。