BlockBeats ニュース、9月7日、未来アセット証券のアナリスト Kim Young-gun 氏は、サムスン電子の AI 向け HBM 出荷量の拡大が、来年の汎用メモリチップの成長鈍化を相殺すると予想されると述べた。
サムスン電子の 2027 年の HBM 出荷容量と平均販売価格はそれぞれ 57% と 49% 急増すると予想され、汎用メモリチップの予想成長率 16% と 20% を上回る見込みだ。未来アセットは、サムスンの収益はウォン高・ドル安の影響を受けるものの、全体的には引き続き堅調に推移すると予想している。
同行はサムスンの 2026 年営業利益予想を 5.7% 引き下げて 370.057 兆ウォンに、2027 年は 4.2% 引き下げて 535.682 兆ウォンに修正した。