サムスン泰勒1号ファブが後続の設備投資を開始、2ナノ量産を目指す

BlockBeatsの報道によると、10月23日に韓国メディアが報じたところによれば、サムスン電子は米国テキサス州テイラー市の第1工場に対して後続の設備投資を開始し、量産前の最終段階の布陣を完了した。同工場はサムスンの米国初のファウンドリ量産ラインであり、来年下期までに月産2万枚の2ナノメートル生産能力を備えることを目標としている。サムスンは最近設備を発注し、まず月産約6000枚の生産能力需要を満たす予定で、設備は順次搬入される。

第1工場は2022年に着工し、サムスンの累計投資額は約370億ドルに達し、2026年末の稼働、2027年からのEUV 2ナノメートルチップの量産を計画している。サムスンの2ナノメートル歩留まりは年初の約60％から約80％に向上し、量産可能な水準に達している。

受注面では、同工場は稼働前に2ナノメートル受注を満額獲得しており、顧客にはテスラのAI5およびAI6チップ、ブロードコムの通信チップ、Armのスマートデバイスチップが含まれる。サムスンはテスラと2025年7月に約165億ドルの長期供給契約を締結し、期間は2033年末までである。

増産は止まっていない。サムスンは11月初旬にテイラー第2工場の建設を開始する計画で、規模は第1工場の約1.5倍であり、2030年の2ナノメートルチップ量産を目標としている。サムスンのテキサス州中部における全体投資額は370億ドル超で、米国の「CHIPS・科学法」により最大47.45億ドルの直接補助金が承認されている。競争環境はなお検証を待つ状況である。

TrendForceのデータによると、今年第2四半期のTSMCの世界ファウンドリ売上シェアは72.5％、サムスンは5.9％であった。テイラー工場の生産能力の実現と歩留まりの安定性が、サムスンが受注の勢いをシェア回復に転換できるかどうかを左右する。