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BlockBeats ニュース、5 月 5 日、先進製造能力の緊張と AI 需要の急増の影響を受け、Apple は単一のファウンドリ体制への長期依存を見直す戦略を評価しており、Intel および Samsung Electronics と初期接触を行い、新しいチップ製造元の導入を探っていますが、現時点では実際の受注には至っていません。

ニュースによると、Apple は一方で Intel のファウンドリ能力を評価し、他方で Samsung の米国テキサス州における先進半導体工場の調査を行っています。しかし、Apple は TSMC 以外のテクノロジー体系には依然慎重な姿勢を示し、協力推進には不確実性が存在します。

サプライチェーンの緊張が今回の見直しの核心背景となっています。Apple の CEO ティム・クックは、iPhone と Mac のチップ不足が企業の成長を制限していると述べ、ボトルネックは主に SoC が依存する先進製造工程ノードに集中しています。

AI の計算力需要とエッジ AI デバイスの需要が同時に高まる中、Mac mini、Mac Studio、iPhone 17 Pro などの製品の供給が圧迫されており、供需のバランスを取るには数ヶ月かかる見込みです。

業界関係者は、複数のファウンドリを導入することが、Apple のサプライチェーンリスク分散戦略に合致していると考えていますが、先進製程の分野では、TSMC は現時点で不可欠性を維持しており、Intel と Samsung が受注を獲得すれば、それは彼らのファウンドリビジネスの競争力を大幅に強化することになるでしょう。