韓国が大規模な半導体・AI投資計画を発表：800兆ウォンを投じて4つのチップ工場を建設、5年以内にDRAM生産能力を倍増へ

BlockBeats ニュース、6月29日、韓国政府は本日最新の産業計画を発表し、イ・ジェミョン大統領は、韓国は半導体生産施設の建設を早急に進める必要があり、既存の団地は水資源やインフラ面でほぼ限界に達しているため、今後は西南地域への投資を通じて半導体供給能力を拡大することに重点を置くと述べた。

計画によると、韓国は西南地域に4つの半導体製造工場を建設し、総投資額は約800兆ウォンを見込み、今後15年間で次世代メモリ、エッジAI、国防などの半導体分野に少なくとも30兆ウォンを投入する予定である。

さらに、忠清地域の半導体パッケージングクラスターには81兆ウォン、AIデータセンター建設には約550兆ウォン、西南地域の新産業プロジェクト投資規模は5兆～20兆ウォン、光州および全羅地域の全体プロジェクト投資規模は最大520兆ウォンに達する見込みである。

韓国政府は同時に、今後5年以内にDRAM生産能力を倍増させ、人型ロボットの世界市場における韓国のシェアを拡大する目標を掲げている。政府は、今後5年間で世界のメモリ半導体市場規模が約4倍に成長すると予測している。

このニュースを受けて、韓国総合株価指数（KOSPI）は午後に下落から上昇に転じ、取引時間中には一時3％超下落していた。