BlockBeatsのニュースによると、10月6日、台湾メディアの『経済日報』が報じたところによれば、AMD(AMD.O)のCEOである蘇姿丰氏は本日、鴻海、広達、華碩、宏碁などの受託製造・ブランド大手を精力的に訪問し、午後にはさらに車を走らせて新竹へ直行し、半導体受託製造のトップであるTSMCと密会した。強力なAI演算需要に直面する中、蘇姿丰氏は、AMDが以前に発表した台湾への100億ドル(約3176億台湾ドル)のサプライチェーン投資計画が進捗に合致しているだけでなく、市場需要の急増により、関連投資額を引き上げることを決定したと確認し、今後も台湾でのサプライチェーン投資を継続的に拡大していくと述べた。蘇姿丰氏は、AMDが主要サプライヤーやパートナーと緊密に協力し続けることが非常に重要であると語った。
CPUやGPUなどのチップ供給状況について、蘇姿丰氏は、現在はすべての演算分野にとって興奮すべき時期であり、今年のAMDは市場全体の需要に牽引されて大幅に増産したが、需要は依然として供給を上回っているため、AMDはTSMC、後工程の封止・テスト、および基板サプライヤーとともに生産能力の引き上げを加速していると直言した。