BlockBeatsによると、12月4日、The BlockはLedgerが広く普及しているAndroidスマートフォン向けプロセッサチップに脆弱性を発見したと報じました。ソフトウェアベースのWeb3ウォレットを利用しているユーザーは、デバイスが攻撃者によって物理的にアクセスされた場合、危険にさらされます。LedgerのDonjonチームは、ハードウェアフォールトインジェクションによってコアセキュリティチェックを回避し、チップを制御できることを発見しました。この発見はLedgerのハードウェアウォレットには影響しませんが、デジタル資産のセキュリティをスマートフォンのホットウォレットのみに頼ることの危険性を浮き彫りにしています。チームはTSMC製のMediaTek Dimensity 7300チップをテストし、電磁フォールトインジェクションがブートプロセスの初期段階を妨害するかどうかを調べています。
彼らはオープンソースツールを使用して、チップのブートROMに適切なタイミングで電磁パルス干渉を注入し、動作情報を取得して攻撃経路を特定しました。その後、チップの書き込みコマンドのフィルタリング機構をバイパスし、ブートROMスタックのリターンアドレスを上書きすることで、EL3(プロセッサの最高権限レベル)で任意のコードを実行できるようにし、数分以内に攻撃を繰り返すことができました。Ledgerは、最先端のスマートフォンチップでさえ物理的な攻撃に対して脆弱であり、秘密鍵を保護する環境としては不適切であると述べ、セキュアエレメントはデジタル資産の自己管理に不可欠であることを改めて強調しました。この脆弱性は5月にMediaTekに報告されており、サプライヤーは影響を受けるメーカーに通知しています。