BlockBeats ニュース、7月24日、ブルームバーグの報道によると、エヌビディア(NVDA.US)はアムコア・テクノロジー(AMKR.US)と15億ドルの契約を締結し、後者のチップパッケージング能力拡大を支援することを発表した。これは米国における半導体事業拡大の一環である。
木曜日の声明によると、この契約にはエヌビディアによる前払い金が含まれており、アムコアのアリゾナ州における製造能力向上を支援する。このニュースにより、アムコアの株価は時間外取引で約15%急騰した。
両社は、この提携は特に人工知能分野におけるチップのパッケージングおよびテスト技術に焦点を当てると述べている。パッケージングは半導体製造において極めて重要な最終工程であり、この工程でチップは筐体に収められ、他の部品との接続が可能となる。