SK海力士、サンディスクと提携し新たなストレージ標準を発表、AIストレージ取引に新たな触媒が到来

BlockBeats メッセージ、8月4日、SKハイニックスニュースルームが8月4日に発表したプレスリリースによると、SKハイニックスとサンディスクはOCPを通じてHBF（High Bandwidth Flash、高帯域幅フラッシュ）の初の標準仕様を公開し、米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたFMS 2026で関連するAIメモリソリューションを展示した。

HBFはHBMとSSDの間に位置する新しいストレージ層として位置づけられている。SKハイニックスの説明によると、HBFはNAND技術を活用してより大容量を提供しつつ、HBMに近い高速データ転送能力を実現し、AI推論の拡大に伴う「メモリウォール」に対応することを目指している。初版標準は最大512GBの容量をカバーし、8層および16層のNANDダイスタックに基づき、帯域幅は約0.4TB/sから3.0TB/sの3段階に分かれている。相互接続にはUCIeを採用しており、将来GPUやCPUなどのプロセッサとより柔軟に統合できることを意味する。

この発表は、メモリ株の相場が大きく変動する時期に重なった。7月にはAIストレージ取引が急激に冷え込み、『バロンズ』の報道によると、サンディスクとマイクロンは当月それぞれ約47%と29%下落し、Roundhill Memory ETFは約32%下落した。しかし8月に入ると、半導体株のセンチメントは回復し始め、PHLX半導体指数は月曜日に1%以上上昇し、エヌビディアは約3%上昇、マイクロンとサンディスクも反発を見せた。市場は前期のバリュエーション過熱を懸念しつつも、AIインフラ需要が冷え込んでいない証拠を引き続き模索している。

この観点から見ると、HBF標準の意義は単なる新製品発表にとどまらない。それはAIインフラの次の段階を指し示している：コンピューティングクラスターはもはやGPUの数だけを競うのではなく、メモリ帯域幅、容量、消費電力、データ転送効率もシステム性能のボトルネックとなる。SKハイニックスとサンディスクがOCPを通じて標準を公開することを選んだのは、HBFを単一ベンダー仕様ではなくオープンエコシステムに押し上げるためでもある。GoogleとTenstorrentはすでにHBFアライアンスに参加しており、SKハイニックスはFMS期間中にGoogle DeepMind、サンディスクと共同でHBFを用いてメモリボトルネックを突破する方法について議論する予定だ。

プレスリリースではさらに、SKハイニックスが第10世代375層4D NANDウェーハおよび製品を初めて公開展示し、ワットあたりの性能が前世代比2.5倍向上したと述べ、この技術に基づく高性能・高容量eSSDを来年初めに量産開始する計画であることも明らかにされた。これは、最近トレーダーによって繰り返し価格設定されてきたエンタープライズ向けSSD、NAND値上げ、AIデータセンターストレージ需要にとって、新たなファンダメンタルズ材料となる。