マスク氏、記憶用半導体株の売り浴びせに言及：中国が製造技術を掌握すれば、増産能力は世界の他の地域の合計を上回ることが多い。

BlockBeatsのニュース、10月13日、記憶チップ株の売り込みに対して、マスク氏は投稿で、中国が一旦ある製品の製造技術を習得すれば、その生産規模を拡大する能力はしばしば世界の他の地域の合計を上回ると述べ、リチウム電池と太陽光分野ではすでにこのような状況が現れていると指摘した。

同氏は、メモリ業界は異なるかもしれないが、約3年前にはメモリは依然として低利益率のコモディティであったと述べた。LP5とLP6は汎用標準に従っており、中国は関連技術を急速に攻略しているようだ。しかし、新世代のHBMアーキテクチャ、およびロジック回路の下にSRAM層を設け、上部にメモリを三次元積層しつつロジック回路の放熱も同時に解決するといった技術は、より攻略が難しいだろう。

マスク氏は同時に、SpaceXは稀な反例であり、軌道に投入したペイロードの総質量は世界の他の地域の合計より約一桁多いと述べた。しかし、SpaceX以外の軌道投入ペイロードの総質量では、中国がすでに大多数を占めている。

以前の報道によると、長鑫科技は新世代DRAMの4F²アーキテクチャの研究開発で重要な進展を遂げたと発表し、年末までにこのアーキテクチャとハイブリッドボンディングなどの技術を融合したDDR5 RDIMMサーバーメモリ製品を投入する予定である。主流の6F²アーキテクチャと比較して、4F²は理論上セル面積を約3分の1削減でき、同じウェハ面積とプロセスノードで約50%の記憶密度を向上させることができ、市場では将来の競争と供給拡大への懸念が高まっている。