アプライド・マテリアルズがBesiへの出資比率を約20%に引き上げ、AIチップ装置分野での協力を強化

BlockBeatsのニュース、10月27日、ブルームバーグの報道によると、米国の半導体製造装置会社アプライド・マテリアルズ（Applied Materials）は、オランダの同業BEセミコンダクター・インダストリーズ（Besi）への出資比率を約20%に引き上げた。アプライド・マテリアルズが昨年4月に初めてBesiに出資した際の比率は約9%だった。今回の増資は、アプライド・マテリアルズがBesiとの事業連携をさらに深めていることを示している。ただし、同社は現時点でさらなる増資やBesiの取締役会議席を求める計画はないとしている。

両社の協力関係は既に6年に及ぶ。Besiは最近、アプライド・マテリアルズがシリコンバレーに持つEPICチップ製造装置研究開発センターに加わり、両社はAIコンピューティング関連の製品・技術での協力を強化する計画だ。AI演算需要の増大に伴い、チップの性能とエネルギー効率を高める製造技術が注目されている。

Besiはチップのパッケージングとハイブリッドボンディング技術を得意とし、チップ性能の向上に活用できる。アプライド・マテリアルズは今回の投資を長期投資と位置づけ、Besiの買収を意図していないと述べた。報道ではまた、BesiがASMLのハイブリッドボンディング分野への参入による競争懸念について最近対応したことにも言及している。