BlockBeats ニュース、6月28日、サムスン電機は米国の大手テクノロジー企業とAIサーバー向けMLCC(積層セラミックコンデンサ)の供給契約に関する最終協議を行っている。契約規模は約5000億ウォンで、同社の部品部門の昨年の売上高の10%に相当する超大型注文である。業界では、データセンター市場で大きな影響力を持つ企業が顧客であると推測している。AIサーバー1台には1万5000~2万5000個のMLCCが必要で、スマートフォンの10倍以上、単価はスマートフォン用の3倍以上であり、「AI業界の黄金の米」と呼ばれている。サムスン電機は現在、世界のMLCC市場で20%以上のシェアを誇り第2位であるが、今回の契約によりAIサーバー向けMLCC市場での影響力が大幅に向上する見込みである。業界では、この動きは本質的に世界の「大口顧客」からの品質認証を得たことであり、他の大手テクノロジー企業との連携を促進すると見ている。
ガラス基板事業に関して、サムスン電機は今週、住友化学と正式に合弁契約を締結する予定である。両社は合計5000億ウォンを出資してガラス基板合弁会社を設立し、サムスン電機が過半数の株式を保有し、約3000億ウォンを投入する。合弁会社は住友化学の韓国子会社である東友ファインケミカルの平沢工場に設置され、再来年初めの稼働を予定している。ガラス基板は従来のプラスチック基板よりも耐熱性に優れ、より多くのHBMやGPUを搭載できるため、AI半導体パッケージングの「ルールチェンジャー」と見なされている。サムスン電機はこの動きにより、量産に向けて優れたサプライチェーンを事前に確保し、住友化学は次世代パッケージング材料市場に参入することを目指している。