SemiAnalysis：AI半導体の建設ボトルネックがタングステンなどの重要素材に拡大する可能性

BlockBeats ニュース、6月30日、半導体とAIの独立系調査機関SemiAnalysisは、AI半導体構築において最も過小評価されている方法の一つは、チップそのものではなく、材料である可能性があると指摘した。業界がより高度な半導体の生産を加速するにつれ、需要の増加はGPUやファウンドリ設備だけでなく、現代のチップ製造を支える重要な材料にも及んでいる。

タングステンを例に挙げると、タングステンは半導体製造において最も重要な材料の一つであり、その高温安定性と電気摩耗耐性から高く評価されている。ファウンドリは化学気相成長法（CVD）を利用して、多層チップアーキテクチャを接続する深い高アスペクト比の垂直ビアホールを充填し、同時に物理気相成長法（PVD）を用いてその周囲の超薄膜構造バリア層を堆積する。タングステンはこれら二つの主要な堆積工程をカバーするため、先端チップ生産において代替不可能である。

タングステンの供給はますます制約を受けているようだ。高純度タングステン金属粉末は六フッ化タングステン（WF6）の主要原料であり、六フッ化タングステンはCVDで使用されるガスである。このうち、日本はSKマテリアルズ、信越化学などの主要な六フッ化タングステン供給業者を有するが、価格の大幅な上昇とタングステン原料の輸入減少に直面しており、重要な六フッ化タングステン材料の生産継続が困難な状況にある。関連する価格圧力は韓国の六フッ化タングステン輸入価格にも表れており、今年に入って151%の上昇を記録している。半導体の複雑性とAI需要の高まりに伴い、ボトルネックはチップや設備だけでなく、サプライチェーン全体の基盤となる重要な材料にも現れる可能性がある。