BlockBeats ニュース、7月1日、AI推論チップ企業Etchedがステルス(Stealth)運営モードを終了し、初のチップA0のテープアウト完了と初のラックシステム構築を発表。累計で100億ドル超の顧客契約と8億ドルの資金調達を達成し、初のラックは今年夏から納品開始予定。
Etchedによると、初期顧客テストでは、同社の推論システムがスループット、レイテンシ、エネルギー効率において現在の最先端(SOTA)水準に達していることが示された。現在、同社は400名以上のエンジニアを擁し、NVIDIA、Google TPU、Broadcom、SK Hynix、TSMCなどの企業出身のメンバーが在籍している。
さらに、Etchedは2つの新技術を同時発表:高スループット推論向けの低電圧推論(Low-Voltage Inference、LVI)技術、および低レイテンシ向けのクラスターレベルメモリ(Cluster-Scale Memory、CSM)アーキテクチャ。これらは超大規模MoEモデル、長コンテキスト、AIエージェントワークロードの推論性能向上を目的としている。
Etchedは、同社が2MWのデータセンターを建設し、中国台湾地域に工場を設立して量産プロセスを加速していると述べ、今後数ヶ月でさらなる性能テストや製品ロードマップのアップデートを発表する予定。
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