TSMCは先端メモリチップ製造への参入を計画、NVIDIAの要請に応じて3D DRAMに布局

BlockBeatsのニュース、11月6日、The Informationの報道によると、2人の関係筋が述べたところによれば、TSMC（TSM.N）は先端メモリチップ製造分野への拡大を検討しており、この動きにより世界最大のチップメーカーはAIハードウェアサプライチェーンにおいてより大きなシェアを占めることになる。TSMC（TSM.N）は最近、最大の顧客であるNVIDIA（NVDA.O）の要請に応じて、特定の種類の先端メモリチップである3D DRAMの生産計画の策定を開始した。DRAMとは動的ランダムアクセスメモリのことで、プロセッサがデータを使用する際にデータを保持する。従来のDRAMがメモリセルを単層に配置するのとは異なり、3D DRAMはセルを垂直に積み重ねてより多くのメモリを収容する。

メモリチップ製造は現在、Samsung Electronics、SKハイニックス、Micron Technologyが主導している。これら3社も3D DRAM技術を開発しており、次世代メモリ製造の競争を繰り広げている。AIハードウェアブームによって引き起こされたメモリチップの深刻な不足は価格の急騰を招き、NVIDIAやAppleなどのチップ設計会社に追加の供給源を探させることになった。今年初め、Appleはメモリコストの上昇によりデバイスの価格を引き上げた。