原文タイトル:「黄仁勲、Marvell CEOが同台対談:未来のAIは計算力ではなく接続が鍵、「銅で済むなら銅、光が必要なら光を使う」!」
原文著者:董静、Wall Street見聞
AIモデルが巨大な「エージェント(Agent)」時代へと向かう中、データセンターの計算力のボトルネックは徐々に「接続」へと移行しており、銅線から光ファイバーへの基盤インフラ革命が全面的に加速している。
台北のComputexカンファレンス2日目、AIカスタムチップ、光通信、データセンター相互接続のリーダーであるMarvellの会長兼CEO、Matt Murphyが基調講演を行った。
NVIDIAのCEO、黄仁勲がゲストとしてサプライズ登場し、AI計算力とネットワーク相互接続の頂点に立つ両社のトップが同台し、両社の深い戦略的提携関係が前面に押し出された。この共同登場は、瞬く間に今回の展示会で最も注目を集める瞬間となった。

(Marvell CEO Matt Murphyと黄仁勲がComputexで同台対談)
黄仁勲は立ち上がると一言で場を締めくくった:「皆さん、次の兆ドル企業(The next trillion dollar company, ladies and gentlemen)」——彼が指したのは、まさにMarvellだった。
会場は拍手喝采に包まれた。Wall Street見聞の記事によると、その背景には、NVIDIAが数ヶ月前にMarvellへの戦略的投資として20億ドルを発表した深い結びつきがあり、両社がAIデータセンターインフラ分野で共同で深耕する最新の証でもある。
前四半期の決算発表に伴い、市場はMarvellがAIスーパーコンピューティングサイクルからどれだけ恩恵を受けるかに高い関心を寄せている。
これに対し、Murphyは市場を驚かせる結果を示した:10年前、Marvellのデータセンター事業の収益比率は10%未満だったが、前四半期にはその比率が75%を超え、年間約40%のペースで加速成長している。
最新の決算ガイダンスに基づき、ウォール街は来年の収益が驚異の164億ドルに達すると予想している。
この業績急成長の背景には、黄仁勲氏とMurphy氏の対談で明らかになったAIインフラの核心的な投資テーマがある——演算能力とメモリのボトルネックが次々と突破された後、「接続」がシステムの最終的なパフォーマンスを決定づける。両CEOの共通認識は次の通りだ:
AIインフラの次の決定的な戦場は、演算能力でもメモリでもなく、接続(Connectivity)である。 Marvellはこの革命の中心に位置している。
注目すべきは、Marvellの株価が夜間取引で16%以上急騰したことだ。

なぜ今日、接続がこれほど重要になったのか?
Murphy氏は講演で、明確な論理の連鎖を用いて、「接続」がなぜ現在最も重要な制約となっているのかを説明した:
AIインフラのボトルネックは順に現れ、順に突破される——演算能力(NVIDIAが先導し、世界初の時価総額5兆ドル企業となる)→ メモリ(メモリ分野では最近、新たに3社の時価総額1兆ドル企業が出現)→ 接続(現在進行中)。
「世界トップクラスのハイパースケールクラウドサービスプロバイダーは、全体的なネットワークアーキテクチャを再設計しており、AIインフラの拡張が最大の接続課題になっていると認識しています」とMurphy氏は語る。「これは私個人の見解ではなく、最大手顧客からのフィードバックです。」
黄仁勲氏は対談で、最も率直なビジネスロジックを示した:
「実用型AI(Useful AI)はすでに到来しており、今や利益を生み出せ、トークンも利益を生み出せる。
トークン生産が収益性を持つようになると、誰もがより多くのトークンを生産したくなる。これがMarvellの需要が旺盛な理由であり、我々の需要が旺盛な理由でもある。」
黄仁勲氏は、現在のAIは「エージェント(Agent)」モードへと向かっており、この新しい計算モードではタスクを細分化し、大規模な計算クラスターに分散配置する必要があると指摘する。「計算問題を複数の部分に分割し、データセンター全体に分散させる場合、最も不可欠なのは接続性です。」
ジェンスン・フアンはパートナーへの称賛を惜しみなく、ステージ上でこう断言した:「皆さん、(Marvellは)これこそが次の時価総額1兆ドル企業です。」
マーフィーは、単一のプロセッサではもはやAIワークロードに対応できず、将来は数百万ものプロセッサが連携して動作する必要があると述べた。
「計算規模の拡大は本質的に接続性の課題です。業界全体はすでに演算ボトルネックを解決し、メモリボトルネックにも取り組んでいます。そしてインフラの限界に挑む次のボトルネックこそが、接続なのです。」
マーフィーとジェンスン・フアンの対談の中で、市場にとって最も参考価値の高い部分は、銅ケーブルから光ファイバーへの移行スケジュールに関する両者の見解だった。
ジェンスン・フアンが示した戦略の枠組みは簡潔明快だった:「銅ケーブルが使える場所では銅ケーブルを使い、光学部品が必要な場所でのみ光学部品を使う(You use optics wherever you must, you use copper wherever you can)。」
彼は、銅ケーブルには帯域幅と伝送距離に物理的な上限があり、その限界を超えるまでは銅ケーブルがシンプルで低コストかつ実用的な選択肢であり、臨界点を超えた時点で初めて光ファイバーがラック間、データセンター間、およびデータセンターをまたぐ拡張需要を担うと説明した。
彼の核心的な結論は次の通りだ:
「今後5年から10年にわたり、私たちは依然として大量の銅ケーブルを使用し、同時に膨大な数の光学部品も使用することになるでしょう。これらのデータセンターは今やインフラの一部となっています。」
この「銅と光を併用し、それぞれの境界を守る」という判断は、市場にとって次のことを意味する:銅ケーブルと光ファイバーのいずれの分野においても、Marvellは継続的に恩恵を受ける立場にある——そしてMarvellは、業界で両方向に完全なソリューションを同時に提供できる数少ない企業の一つである。
銅から光への切り替えのタイムラインの背後には、避けられない物理法則が存在する。マーフィーは次のように説明する:銅ケーブルの伝送距離は帯域幅に反比例し、帯域幅が2倍になるごとに伝送距離は半分になる。
現在最速の量産システムでは、シングルチャネルレートが200 Gbpsに達し、対応する銅ケーブルの長さは約2.5メートルである。一方、ラックの高さは約2メートルであり、内部配線を考慮すると、2.5メートルはすでに限界に達している。
「400Gbpsにアップグレードすると、銅線ではラック全体を完全に接続できなくなります。銅の壁(Copper Wall)は動いており、そしてそれはすでに始まっています。」 銅の壁が一歩右に動くたびに、接続数は少なくとも一桁増加し、これが光通信の需要を直接爆発的に高めます。
この物理的な限界に対応するため、MarvellはCPO(Co-Packaged Optics)技術に大きく注力しており、ファイバーを直接パッケージに接続し、計算チップの近くに配置することで、密度と消費電力の課題を解決しています。
カンファレンス当日、MarvellはAIデータセンター向けに設計された、業界最低消費電力を誇る新しい100Tイーサネットスイッチを正式に発表し、CPOベースの51.2Tスイッチを展示しました。これはボードレベルで銅配線を完全に排除しています。
「これは未来のコンセプトではありません。今まさに実現しつつあります。」とMurphy氏は述べ、光インターコネクトが距離の制限を完全に打破すれば、将来のデータセンターには計算とメモリの物理的な固定境界がなくなり、インフラはAIモデルのニーズに応じて大規模に動的に構成できるようになるとしています。
非常に複雑なネットワークアーキテクチャの需要に対応するため、NVIDIAは以前Marvellに20億ドルの戦略的投資を行い、両社の協力は光通信、シリコンフォトニクス、NV Link Fusionなど複数の次元に拡大しています。
NV Link Fusionの登場は、クラウドサービスプロバイダー(CSP)のカスタマイズにおける課題を解決することを目的としています。黄仁勲氏は、クラウド企業が自社のカスタムチップ(ASIC)を設計する一方で、NVIDIAのシステムアーキテクチャに接続したいと考えていると説明しました。
「すべてを当社から購入する必要はなく、一部だけ購入すればよいのです。NVIDIAの技術プラットフォームとMarvellの技術ソリューションを融合させることで、本質的に疎結合で分散型かつ異種混在のデータセンターを構築できます。」
このようなエコシステムの中で、Marvellは代替不可能な生態学的地位を見出しています。
Murphy氏は、Marvellの中立的かつ重要な立場を強調しました:
「当社はコンピューティング企業と深く協力し、ストレージ企業とも深く協力しています。多くの面で、当社は業界の『スイス』のような存在であり、すべての企業と協力関係を維持しています。」
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