1M AI ニュース の監視によると、マスク氏は、特斯ラがアメリカに建設する巨大な半導体チップ工場 Terafab プロジェクトが 7 日後に始動する予定であると発言しました。
Terafab チップ工場は従来のものを遥かに凌駕しており、ロジック AI チップ、メモリ、および先進的なパッケージングをすべて同じ施設で生産します。主な目標は、年間 1000 〜 2000 億個のチップを生産し、初期生産能力は月間 10 万枚のウエハーで、最終的には月間 100 万枚まで拡大する予定です。これは現在の TSMC、Intel などの主要工場をはるかに上回ります。
マスク氏の初衷は、特斯ラの爆発的な AI コンピューティングパワーの需要に対処し、Dojo スーパーコンピュータ、FSD フルセルフドライブ、Optimus ロボット、Robotaxi フリートなどに自社製チップを提供し、TSMC やサムスンなどの外部サプライヤーに依存しないことです。