著名アナリスト：TSMCの次世代先端パッケージング技術は2028年下半期に量産開始見込み

BlockBeats ニュース、6月11日、香港天風国際証券のアナリスト、郭明錤氏は、TSMCの次世代先端パッケージング技術「CoPoS」が2028年下半期に量産開始予定であり、9.5倍以上のフォトマスクサイズに対応する超大型パッケージ向けに設計されていると発表。NVIDIAのFeynman AIチップが最初の採用者となる可能性がある。

CoPoSはガラスコア基板構造を採用し、ガラスをABF（Ajinomoto Build-up Film）層で挟み込む。特定サイズのガラスキャリアとパネルを使用し、ガラスインターポーザーではなく、ABFを置き換えるものでもない。チップはABF表面に接合されるため、業界の複数の誤解を解消する。

公開情報によると、CoPoSはより大きなパネルプラットフォームとスペースを提供し、CPO（Co-Packaged Optics）の光学部品（光エンジン、カプラーなど）の統合に最適。将来的には、ハイエンドAIパッケージングにおいて、CoPoS（大型基板）+ CPO（光I/O）の組み合わせが完全なソリューションを形成する可能性がある。