JPモルガン・チェース：AIカスタムチップの出荷量が2027年までにGPUを逆転する可能性、BroadcomとMarvellが追い風に
BlockBeats ニュース、6月22日、JPモルガンは、大手クラウドコンピューティング企業やテクノロジー大手がAI計算コストの削減、エネルギー効率の向上、そして汎用GPUへの単一路線依存からの脱却を目指す中、カスタムチップASIC市場が新たな成長サイクルに入っていると発表した。BroadcomとMarvellは、このトレンドにおける最大の受益者となる見込みである。
最近発表された半導体業界調査レポートの中で、JPモルガンのアナリスト、Harlan Sur氏とMayur Ramdhani氏は、デジタルAI ASIC市場は2026年までに約600億～700億ドルに達し、今後数年間は40％～50％以上の複合成長率を維持すると推定している。レポートによると、Broadcomは現在、ハイエンドASIC市場で約80％～85％のシェアを占めており、Marvellが約10％～12％で第2位となっている。
AI計算需要の急成長は、チップ調達構造を変えつつある。JPモルガンは、Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI、SoftBank/Armなどの顧客が、より優れた性能、消費電力、総所有コストを実現するために、自社開発またはカスタムAIプロセッサの開発を加速していると考えている。NvidiaやAMDの汎用GPUとは異なり、ASICは通常、特定の顧客、特定のソフトウェアスタック、または特定のプラットフォーム向けに設計されており、大規模な内部ワークロードを持つハイパースケールクラウド事業者に適している。
レポートは、BroadcomのAI収益が2025会計年度の約200億ドルから2026会計年度には600億ドル以上に大幅に増加し、2027会計年度には1500億ドル以上に達すると予測している。そのプロジェクトパイプラインには、Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AIビデオおよびネットワークチップ、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU、Anthropic関連TPUラックレベルソリューションが含まれる。
Marvellに関しては、JPモルガンはデータセンター収益が2025年の約61億ドルから2026年には約93億ドルに増加し、2027年には約146億ドルに達すると予測している。成長の原動力には、Amazon Trainium 3およびTrainium 4、Microsoft Maia、Google SmartNIC/DPU、CXLコントローラー、そして800G/1.6T光DSP、coherent lite、初期CPOソリューションが含まれる。
また、本レポートは重要な見解として、2027年までにAI向けASIC/XPUのユニット出荷数がGPUを上回ると指摘している。JPモルガンは、2027年のAIアクセラレーター総出荷数が2330万個に達し、そのうちGPUが1090万個（47%）、ASIC/XPUが1250万個（53%）を占めると予測している。これは、GPUが依然として成長を続ける一方で、カスタムチップが新たなAI演算能力の導入においてより大きなシェアを獲得する可能性を示唆している。
JPモルガンは、Google/BroadcomのTPU7x IronwoodとNvidia Blackwellを例に挙げ、AI ASICがコストパフォーマンスと電力効率において競争力を持つと述べている。レポートによると、TPU7x IronwoodのFP8演算性能はNvidia B200/B300に近いものの、推定販売価格は約1万3000ドルと、B200の3万5000ドルやB300の4万ドルを下回る。また、1ドルあたりの演算性能や1ワットあたりの演算性能においても、比較対象のGPUを上回っている。
この見解は、Nvidiaの需要が急速に減少することを意味するものではない。むしろ、AIインフラ投資の多様化を示している。GPUは引き続き汎用的なトレーニングおよび推論の需要に対応する一方、クラウド事業者が自社開発するASICは、大規模で安定した予測可能な内部ワークロードにおいて、より高い浸透率を獲得するだろう。
投資家にとって、JPモルガンのレポートは、AIハードウェアのバリューチェーンがGPUからASIC、先進パッケージング、HBMインターフェース、SerDes、光インターコネクト、CPOへと拡散するロジックを強化している。レポートの予測が現実となれば、BroadcomやMarvellは単なるAIネットワークや接続チップのサプライヤーにとどまらず、次世代AIコンピューティングアーキテクチャの移行における中核的なプラットフォーム企業となる可能性がある。
