SemiAnalysis：NVIDIAの複数のAIラックレベルアーキテクチャが延期または調整され、Rubin Ultraの拡張パスが制限される。

BlockBeats ニュース、7月6日、SemiAnalysis が発表したところによると、NVIDIA の最新ラック間相互接続アーキテクチャ「Kyber NVL144」は、発表からわずか3ヶ月で大幅な調整が行われ、当初の計画から12ヶ月以上遅れて2028年に延期された。主な理由は、PCB平面設計の製造実現性に依然として課題があるためである。

同時に、NVL72x2 背中合わせラックアーキテクチャは中止された。この方式は、2つのOberonラックを背中合わせに配置することで純銅NVLinkの拡張能力を高めることを目的としていたが、構造が複雑で、ハイパースケールクラウドプロバイダー（CSP）に高い運用負荷をもたらすため、市場から強い疑問が寄せられ、最終的に放棄された。

CPO（共パッケージ光学）技術がまだ成熟していないため、NVIDIA のCPO NVSwitchに基づくより大規模な拡張ソリューション（NVL576など）も引き続き遅延する可能性があり、少量の試作生産に限定される見込みである。これは、CPOが成熟するまで、NVIDIA には安定した大規模スケールアップソリューションが不足していることを意味する。

さらに、Rubin Ultra 製品ロードマップにも変更が生じた。当初計画されていた「4コンピューティングチップ」バージョンは中止され、「2コンピューティングチップ」バージョンのみが残り、システム全体のパフォーマンス規模は当初の計画の約半分に低下すると予想される。

これらの一連の調整は、NVIDIA が Rubin Ultra 世代でスケールアップ拡張能力に制限があることを意味する。CPO NVSwitch が Feynman アーキテクチャ以前に実用化できない状況では、AMD MI500X や Google TPU v8i などの競合他社が大規模トレーニングクラスターの拡張能力において相対的な機会を得る可能性がある。一方、NVIDIA は、Oberon Rubin ラックとその「Ultra」バージョンを大量に出荷することで、製品移行期の市場需要を満たし、全体的なサプライチェーンのリズムを維持すると予想される。