TSMCは来年からウェハー受託製造価格を3％から6％引き上げ、注文の可視性は2030年まで延びる。

BlockBeatsのニュースによると、9月24日、TSMCは2027年1月からプロセス別にウェハー出荷価格を調整することを決定し、全体の値上げ幅は約3％から6％となる。そのうち2ナノ、3ナノなどの先端プロセスの値上げ幅が上位を占め、成熟プロセスおよび特殊プロセスは製品、稼働率、顧客の状況に応じて個別に価格交渉される。

現在、TSMCの8インチウェハー工場の稼働率はすでに100％を超えており、45ナノ以下のプロセスは満載状態にあり、一部の注文の可視性は2030年まで延びている。AIデータセンターの拡張はGPU、ASIC、HBMの需要を継続的に牽引するだけでなく、PMIC、MCU、MOSFET、アナログICなど成熟プロセスチップの注文増加も促している。

サプライチェーン関係者によると、2ナノ、3ナノの生産能力は継続的に供給不足が続いており、CoWoSなどの先端パッケージング能力のボトルネックは依然として完全には緩和されておらず、顧客が短期的にサプライヤーを切り替えて値上げを回避することは難しい。今回の価格調整は、Samsung Electronics、Intel、UMC、VISなどのウェハー代工工場、ならびに封止・テスト、IC設計などの工程にも波及すると予想される。

業界関係者は、AIサーバーが電源管理、ネットワーク通信、光通信などのチップに対する需要の増加により、AI需要が先端プロセスから成熟プロセスへと溢出し、以前は需給がやや弱かった成熟プロセスの稼働率回復を推動し、ウェハー代工工場の価格交渉力がそれに伴い強化されると指摘している。

さらに、TSMCの海外工場建設に伴う高額な資本支出とコスト圧力も、今回の値上げの背景の一つとなっている。サプライチェーン関係者は、2027年のウェハー代工の値上げが、封止・テスト、キャリア基板、材料およびメモリなどの工程のコスト上昇をさらに促す可能性があると予想している。