AIサーバーは回路基板まで奪い合い：HPとデルは2027年の供給を懸念、アマゾンは基板メーカーに直接出資

動察 Beating AI速報、AIブームによる品不足リストは、GPUやメモリから回路基板にまで広がっている。HPとDellは2027年のサプライチェーンを計画する中で、これまで目立たなかったPCB（プリント回路基板）までもが品不足に直面する可能性があることに気づいた。

今年9月、Amazonは約15.9億台湾ドルを投じて台湾のPCBメーカー、金像電子に出資し、顧客から株主へと変わった。

AIサーバーには層数がより多く、信号損失のより低い回路基板が必要であり、チップ実装基板もますます大型化しており、特殊ガラス繊維布や銅張積層板などの重要材料の需要が急増している。サプライヤーは利益率の高いAI向け注文を優先的に満たすため、一般サーバーも圧迫されている。一部の一般サーバー向けPCBの納期はすでに1年に近づいている。

しかし、重要材料の生産能力が短期的に需要に追いつくのは難しい。TrendForceは、日本の日東紡が世界のT-glass特殊ガラス繊維布市場の約90%を握っており、新たな生産能力は早くても2027年半ばまで稼働しないと推定している。台湾の基板大手、欣興電子の董事長は10月20日、2027年には一部の重要材料が約20%不足する可能性があり、一部のチップ基板製造装置の納期は甚至30か月に達すると警告した。