「新株神」Serenityが欧州シリコンフォトニクスバリューチェーンの3大リーダーを指摘、チップ法案2.0が長期的にフォトニクス分野に追い風

BlockBeats 報道、6月3日、「新株神」SerenityがEUチップ法案2.0提案を解説し、EUフォトニクス業界にとってテーマ性のある好材料であると分析。新提案ではフォトニクスがEU政策の構造的新規構成要素として正式に位置づけられ、関連する文言には「フォトニック集積回路および関連技術の開発支援」、「フォトニック集積回路の高度な設計、試作、産業展開能力の構築と強化」、「EUにおけるフォトニクス分野の設計能力の拡大」などが含まれ、フォトニクスが正式にEU半導体戦略フレームワークに組み込まれたことを示している。

より具体的な政策の焦点は、いくつかの主要応用分野に向けられている：AIデータセンターにおける共パッケージ光学および相互接続技術（SIVEに好材料）、高帯域幅データセンター相互接続におけるシリコンフォトニクスの応用、ならびにフォトニック集積回路の共パッケージおよび異種集積などの製造技術（XFABに直接的な好材料）。

Serenityはさらに、SoitecとSiltronicがSOIウェーハ分野における欧州の中核企業として政策影響分析で直接言及され、XFABは現行の助成枠組みの構成要素の一つとしてリストアップされ、欧州シリコンフォトニクスバリューチェーンにおけるそのリーダー的地位がさらに確認されたと指摘。政策枠組みの実施に伴い、関連銘柄は今後3～15ヶ月の間に具体的な情報を順次発表する可能性があると予測している。