BlockBeats ニュース、8月3日、調査機関 SemiAnalysis が発表したレポートによると、NVIDIA が主要顧客にプレビューした Rubin Ultra のスペックは、これまでの市場予想を下回るものとなっている。レポートによると、Rubin Ultra のメインライン SKU は引き続き HBM4 を採用し、理論上のピーク FLOPs は変わらないものの、HBM 構成は 8-Hi、192GB に削減され、これまでの Rubin の 12-Hi、288GB を下回る。チップレベルの消費電力は約 1800W で、初期の Rubin 出荷バージョンと近い水準である。
レポートは、Rubin Ultra の現在のロードマップにおける主なアップグレードポイントが、NVL576 レベルのスケールでの相互接続に集中していると指摘する。そのシステム形態の1つは、8 つの 72 GPU ラックを相互接続し、NPO を採用してスイッチ間のクロスラック接続を実現するものである。SemiAnalysis は、この形態が現時点で最も可能性の高い候補の1つであると考えている。
SemiAnalysis は、NVIDIA が 2600W から 2800W の Max-P 高消費電力バージョンを提供する可能性が依然としてあり、また token decode などの低い計算負荷向けの 1200W バージョンも存在すると述べている。1800W の Max-Q バージョンは、現在のデータセンターの電力供給制約環境により適合しており、FLOPs/Watt の観点でより高い導入効率を実現する。
SemiAnalysis は、NVIDIA が Rubin Ultra のスペックを調整した核心的な理由は、HBM 供給の逼迫とデータセンターの電力供給制約にあると考えている。HBM 容量と消費電力スペックを削減することで、顧客の導入可能性を高め、材料コストを削減し、来年の HBM 価格上昇圧力を緩和することができる。