TSMCは先端パッケージング価格を10%から20%引き上げる計画と報じられ、NVIDIAやAMDのコストが圧迫される

BlockBeatsのニュース、10月27日、台湾メディアがサプライチェーン関係者の話として伝えたところによると、TSMCは先端パッケージングサービスの価格を10%から20%引き上げることを検討しており、主にハイエンドAIチップ向けのCoWoSパッケージング技術が対象となる。値上げが実施されれば、NVIDIAやAMDなどのチップメーカーの生産コストは上昇圧力に直面することになる。

CoWoSはチップと高帯域幅メモリ（HBM）を同一パッケージ内に統合できる技術であり、ハイエンドAIアクセラレータチップの鍵となるプロセスである。需要がGPUからサーバーCPUやカスタムAIチップ（ASIC）へと拡大するにつれ、先端パッケージングの生産能力は継続的に逼迫している。

報道によると、TSMCのCoWoS月間生産能力は2026年に13万枚を超え、2027年には20万枚以上にさらに拡大する見通しである。生産能力が拡大し続けても、需要の増加によりパッケージング価格の上昇が促される可能性がある。

コストが上昇すれば、CoWoSに大きく依存するNVIDIAなどのメーカーは利益率の圧力に直面する可能性があり、Appleなどの顧客もサプライチェーンのコスト上昇による間接的な影響を受ける可能性がある。ただし、関連する値上げ計画は現在も検討段階にある。