モルガン・スタンレー：半導体の景気サイクルはまだ終焉には程遠く、2027年のクラウド資本支出は1.3兆ドルに達する可能性

BlockBeats ニュース、8月1日、モルガン・スタンレーが7月31日に最新発表した大中華圏半導体レポートによると、AI半導体は依然として高景気サイクルにあり、今回の相場は単なるGPU需要から、先端プロセス、先端パッケージング、メモリ、テスト装置、ASIC、そして中国AIチップ産業チェーンへとさらに拡大している。

モルガン・スタンレーは非常に大胆な見解を直接示している：2026年のクラウドAI半導体市場規模は4850億ドルに達する可能性があり、2030年には約7530億ドルまでさらに拡大する見込み。一方、世界の半導体市場は2030年までに1.5兆ドルに達する可能性があり、AI半導体が市場規模のほぼ半分を占めることを意味する。

モルガン・スタンレーは自社のクラウド資本支出追跡モデルを通じて、世界の上場クラウドサービスプロバイダー上位14社の2027年のクラウド資本支出が約1.3兆ドルに近づく可能性があると予測している。さらに、この数字には主権AIプロジェクトは含まれていない。